AI算力需求持续向上游传导,内存芯片厂商美光科技的业绩再次创下纪录。

  当地时间9月30日,美光公布2026财年第四季度及全年业绩。第四财季,公司实现营收542.3亿美元,同比增长379%,环比增长31%,连续六个季度创下纪录;GAAP净利润377亿美元,同比增长超过10倍;调整后每股收益33.42美元,营收和调整后每股收益均超过市场预期。

  美光对下一财季也给出了高于市场预期的指引。公司预计2027财年第一季度营收约615亿美元,上下浮动15亿美元;调整后每股收益约38.15美元,调整后毛利率约86.25%。公司管理层同时表示,预计2027财年将再创纪录,并实现逐季营收增长。

  AI数据中心业务爆发

  从业务结构来看,美光四大业务线在2026财年第四季度均创下营收纪录,其中数据中心业务增长最为突出,已经成为公司业绩增长的核心驱动力。

  具体来看,核心数据中心业务(CDBU)营收达到180亿美元,环比增长56%,毛利率达到90%;云内存业务(CMBU)营收163亿美元,毛利率83%;移动与客户端业务(MCBU)营收131亿美元,毛利率90%;汽车与嵌入式业务(AEBU)营收68亿美元,毛利率84%。

  其中,CDBU表现尤为亮眼。第四财季,该业务营收同比增长超过10倍,AI服务器需求成为主要推动力。随着AI模型规模不断扩大,数据中心对于高容量、高带宽内存的需求持续增加,HBM、服务器DRAM以及数据中心SSD等产品均从中受益。

  尤其是高带宽内存(HBM),已经成为AI基础设施的重要组成部分。美光此前已宣布HBM4进入大规模出货阶段,并持续推进下一代HBM产品的研发和产能建设。此次业绩会上,公司进一步表示,已经锁定2027年大部分HBM产能,并计划增加相关投资。

  长期订单提前锁定:长约增至26份

  在AI需求持续增长的同时,美光正通过长期协议提前锁定未来订单。

  美光董事长兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)在电话会上透露,公司策略客户协议(SCA)数量已经从上一季度的16份增加至26份,客户长期供应协议的承诺金额也从6月份的220亿美元增加至320亿美元,其中大部分为客户现金预付款。

  梅赫罗特拉表示,这些SCA协议预计覆盖美光截至2030年超过35%的营收。其中约四分之三已经确定定价框架,多数协议设置了价格区间,包括最低价和最高价;剩余约四分之一则定期按照市场价格协商。他同时透露,部分客户希望获得2030年以后的供应保障,美光已经签署了延伸至2031年的协议。

  此外,公司剩余履约义务(RPO)已经达到约1500亿美元,高于上一季度的约1000亿美元。

  这些长期协议和订单,一方面反映出AI数据中心客户对于内存产品的强劲需求,另一方面也提高了美光未来收入的可见性。

  美光预计,服务器相关业务收入未来仍将保持高双位数增长,2027财年全年业绩有望再创新高。

  资本开支大幅增加,为未来需求扩产

  在需求持续增长的同时,美光正在大幅增加资本开支。

  公司预计,2027财年第一季度资本支出约115亿美元,2027财年上半年资本支出约250亿美元,并计划进一步提高2027财年全年资本开支。电话会上,公司预计2027财年资本开支将超过500亿美元,明显高于此前预期。

  与此同时,美光预计2027财年经营支出将增加约25亿美元。

  美光方面表示,提高资本开支主要与当前强劲的供需缺口以及建设新增产能所需的时间有关。公司正在推进美国爱达荷州、日本、新加坡以及中国台湾等地的产能建设,并将根据最新的需求判断逐步为新工厂配置设备。

  不过,增加资本开支并不意味着短期内就能够缓解供应紧张。

  美光管理层在电话会上表示,目前订单已经明显超过现有产能,而新增产能释放需要时间。以爱达荷州新工厂为例,预计最早在2027年年中实现首片晶圆产出,但从首片晶圆到形成具有实际意义的新增供应,还需要几个季度。

  未来两年存储供应依然紧张

  在扩大资本开支的同时,美光对未来两年的供需形势仍持谨慎判断。公司预计,2027财年和2028财年的内存及存储供需格局将较2026财年进一步收紧。

  需求端,AI服务器仍是主要增长动力。随着AI加速器性能提升,HBM需求快速增长,而HBM生产对晶圆产能的消耗高于传统DRAM。在整体产能有限的情况下,HBM需求的快速扩张也将进一步挤压传统DRAM的产能空间。

  供给端,存储芯片厂商扩产仍面临先进制程转换、技术迭代以及洁净室空间等限制,新增产能从投入建设到形成有效供应也需要较长时间。

  美光管理层表示,AI带来的内存需求增长仍然强劲,而供应端受到技术迭代收益递减、先进制程转换以及洁净室空间等因素制约。