10月28日晚,利扬芯片(688135)发布2026年第三季度报告,前三季度公司实现营业收入5.53亿元,同比增长24.84%;归母净利润3528.32万元,同比增长4574.90%;扣非净利润3382.83万元,上年同期为-191.4万元。

  其中,第三季度单季营业收入1.97亿元,同比增长23.75%;归母净利润1990.82万元,同比增长154.72%;扣非净利润2076.54万元,同比增长328.57%。

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  财报将利润变动归因于两方面:一是公司营收规模扩大,固定成本被持续摊薄,经营杠杆效应显现,盈利能力稳步提升;二是“利扬转债”全部赎回,财务费用较上年同期大幅减少。

  财报显示,公司前三季度财务费用为1866.66万元,较去年同期的3065.01万元下降约39.1%,其中利息费用从3074.85万元降至1922.90万元。这一变化几乎完全来自可转债的提前赎回。

  转债转股带来的“权益大挪移”同样可观:公司股本从年初的2.03亿股增至2.33亿股,资本公积从7.42亿元飙升至12.06亿元,归属于上市公司股东的所有者权益从11.43亿元增至16.17亿元,增幅41.49%,公司解释称主要系“利扬转债”触发有条件赎回条款并决定行使提前赎回权,转债持有人将“利扬转债”转换为公司股份所致。

  财报显示,公司三季度单季非经常性损益合计为-85.71万元,扣非后净利润反而高于净利润——单季扣非净利润2076.54万元,比归母净利润1990.82万元还高出约86万元。拖累项主要来自“非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益”为-350.10万元。

  值得注意的是,作为一家技术密集型封测企业,利扬芯片前三季度研发费用6034.94万元,同比仅增长5.63%,远低于营收24.84%的增速;研发投入占营收比例从去年的12.89%降至10.91%,减少1.98个百分点;第三季度单季研发投入占比10.55%,同比减少1.90个百分点。

  资料显示,广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月,于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

  截至10月28日,利扬芯片收盘价27.60元,涨幅2.60%,总市值约64.34亿元,动态市盈率约209.23倍。