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　　神工股份拟向不超过35名(含35名)特定对象非公开发行，拟发行数量不超过5109.17万股，预计募集资金10亿元，募集资金主要用于硅零部件扩产项目；碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目；研发中心建设项目。（数据宝）

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。