上证报中国证券网讯德福科技9月16日晚间公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过19.3亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于卢森堡铜箔100%股权收购项目、铜箔添加剂用电子化学品项目以及补充流动资金。本次发行的股票数量不超过18909.66万股（含本数），发行对象不超过35名（含本数）。
德福科技表示，卢森堡铜箔是全球高端电子电路铜箔龙头企业之一，具备高端产品的核心技术与量产能力，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固的合作关系，产品广泛应用于AI数据中心、5G通信等战略新兴产业。德福科技拟以本次发行募集资金收购卢森堡铜箔公司100%股权，充分运用资本市场工具深化主营电子电路铜箔业务发展，服务国家战略新兴产业。
德福科技经过多年发展，已成为全球锂电铜箔领域的绝对领先企业，在产能规模、前沿产品与技术、头部客户体系等方面均具有显著的竞争优势。卢森堡铜箔成立于1960年，具有悠久的经营历史，自主掌握高等级HVLP、DTH等产品的核心技术和量产能力，应用于多家国际顶尖厂商终端产品。
德福科技拟通过本次发行募集资金战略并购卢森堡铜箔100%股权，在电子电路铜箔领域实现快速跃升，从而在“锂电+电子电路”两大领域均实现全面领先，跻身全球电解铜箔领域领军企业。
同时，作为全球最大的锂电铜箔厂商之一，德福科技一直在推进全球化产业布局。卢森堡铜箔的总部和主要生产基地位于欧洲卢森堡，在我国张家港、加拿大设有分切中心，在我国香港、韩国、美国等地设有销售中心，拥有较为完善的国际化生产和销售网络。本次交易将有利于德福科技与卢森堡铜箔现有国际化布局高效协同，深入推进全球化产业布局，全面覆盖优质的国际客户。
