2月26日晚间，蔚来集团（以下简称“蔚来”）发布公告称，其芯片子公司安徽神玑技术有限公司已完成首轮股权融资协议签署，融资金额22.57亿元，投后估值接近百亿元。本轮融资由合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家国有资本、半导体产业资本及市场化投资机构参与。
蔚来相关负责人表示，本轮融资将用于持续研发和推广高端、高竞争力芯片产品，进一步支撑公司在自动驾驶及具身智能等方向的长期布局。
公开资料显示，安徽神玑成立于2025年6月份，主营方向为高性能车规级芯片研发与应用推广。作为蔚来自研芯片体系的重要承载主体，公司承担着核心计算芯片自主研发、量产与商业化落地任务。
在产品层面，神玑NX9031为其核心芯片产品。
公开资料显示，该芯片为5nm车规工艺高阶智能辅助驾驶芯片，面向全感知及大模型智驾应用场景，具备较高算力水平，并已实现规模化商用。自2024年投产以来，NX9031累计出货超过15万套，已部署于蔚来品牌全系车型。蔚来上述负责人进一步表示，该芯片采用异构众核资源池架构，支持多任务并发处理，可覆盖感知、规控及座舱计算等多种业务场景，为后续高阶智能辅助驾驶系统的持续迭代提供算力基础。据了解，该公司已完成芯片底层架构与算法的自主研发，并实现与主流开发生态的兼容，为后续生态扩展奠定基础。
值得关注的是，本轮融资呈现出多元资本共同参与的特征。投资方既包括地方国有资本，也包括半导体产业链背景基金及知名市场化机构。黄河科技学院客座教授张翔表示，神玑能够完成较高门槛的首轮融资，显示出资本市场对其技术路线、量产能力及应用落地进展的认可。同时，地方国资的参与，也与合肥近年来持续加码集成电路产业布局形成呼应。
从商业模式看，神玑前期订单主要来自蔚来整车体系，随着芯片产品成熟，公司亦在探索对外市场拓展路径。资料显示，除汽车智能驾驶芯片外，公司还在评估具身机器人、Agent推理等新兴领域的应用机会，力图在更广泛的智能硬件场景中拓展业务边界。公司提出的愿景是面向通用人工智能时代，提供完整的芯片及智能硬件解决方案。
中国欧洲经济技术合作协会智能网联汽车分会秘书长林示表示，车企分拆芯片业务并引入外部资本，有助于理顺研发投入与商业化回报之间的关系。对于整车企业而言，自研核心芯片一方面能够增强供应链自主性，另一方面也可以在成本控制及产品定义上形成更高灵活度。
近年来，随着高阶智能驾驶、大模型算法及中央计算架构的持续升级，车端算力需求不断提升。算力平台的自主可控程度已成为整车企业竞争的重要维度。在此背景下，神玑完成首轮融资并加快产品迭代，被视为蔚来在核心技术底座层面的进一步布局。未来，公司能否在保持技术领先的同时，实现更广泛的市场拓展与规模效应，仍有待持续观察。
