在光伏银浆做到全球第一后,聚和材料(688503)选择在行业周期低谷期启动港股上市。
规模、市占率与技术优势仍在,但盈利空间收窄、现金流持续紧张以及半导体转型的不确定性,正成为这次H股IPO必须面对的核心约束。
毛利率持续下滑
聚和材料在光伏导电浆料领域的地位依然突出。根据2026年1月14日发布的招股书申请版本,2025年前三季度,公司全球市场份额约27%,销售收入位居第一,尤其在TOPCon等N型电池技术迭代中,凭借LECO专用浆料等产品实现了先发优势。
%20财务表现的另一面却显示出明显反差。同期营业收入达到106.07亿元,规模保持增长,但毛利率已降至6.5%。这一指标从2023年的9.2%、2024年的7.8%持续下滑,趋势非常清晰。


这种落差并非来自单一年度波动,而是与其商业模式高度相关。公司成本中90%以上来自银粉,定价机制长期采用“银点价格+加工费”。银价上涨会推高营收,但加工费相对固定,甚至在竞争加剧下出现压缩,导致毛利额难以同步扩张。
公司2025年前三季度净利润约为2.34亿元,净利率也相应降至约2.2%。规模领先与单位盈利能力收窄之间的落差,正在逐步放大。
现金流压力成为最直接的瓶颈
比毛利率变化更具压迫感的是经营现金流表现。《财中社》发现,聚和材料经营活动产生的现金流量净额持续为负,2024年净流出约8.99亿元,2025年前三季度不但未见改善,净流出金额甚至上升到了-34.58亿元。

这一现象源于产业链账期结构的不对称。上游银粉供应商多要求现款或短账期,下游电池片大厂则习惯较长账期。公司在实际运营中承担了部分产业链融资职能,业务规模扩大反而放大了资金占用压力。
在这种模式下,单纯依靠主业改善来扭转现金流,短期内难度较大。也正是在这一背景下,招股书将补充营运资金列为募资用途的重要方向,也从侧面反映了流动性的紧迫程度。
港股发行面临的估值与市场接受度考验
因为A股再融资节奏整体趋紧,港股成为聚和材料当前阶段少数可选的公开融资渠道之一。
港股市场对制造业现金流质量的审视通常更为严格。对于“高营收、低毛利、负经营现金流”的特征,投资者容忍度相对有限。
公司A股市值近期在200亿元左右,动态PE因利润阶段性下滑而被动抬高。H股定价逻辑往往较A股存在折价,参考同类光伏相关A+H企业,折价幅度可能落在30%-50%。
发行成本包括1%经纪佣金及多项监管征费,在当前港股流动性环境下,对散户参与意愿形成一定抑制。联席保荐人华泰国际与Jefferies的组合,意在同时触达内地资源与国际长线资金,但能否在低谷期讲出足够说服力的故事,仍需市场验证。
如果估值与市场预期之间出现明显偏差,发行阶段的博弈压力,可能会比预期更早显现。
半导体转型的长期方向与现实挑战
光伏主业承压背景下,聚和材料将半导体材料视为第二增长曲线。核心举措是拟收购韩国SKE旗下空白掩模业务,对价约680亿韩元,折合人民币约3.5亿元。
标的聚焦7-130nm成熟制程,在国内晶圆厂扩产潮中具备国产替代空间。这一布局被视为从光伏辅材向泛半导体材料平台转型的关键一步,募资用途中并购与本土化产能建设也占据优先位置。
但并购本身面临多重变量。标的资产此前盈利能力有限,短期难以显著贡献利润;跨国整合涉及技术转移、核心人员稳定以及审批不确定性;即便完成收购,国内产线落地仍需持续资本开支,回报周期较长。
这条路径具备方向意义,却更像需要资金与耐心双重托底的长期工程。
行业环境与内部结构的双重挤压
光伏行业正经历P型向N型的结构性切换,银浆用量逻辑仍在,但竞争格局已高度集中。下游电池片厂商集中度更高,议价能力增强,对上游辅材形成持续价格压力。
上游高端银粉供应仍以海外厂商为主,价格与供给弹性有限。公司在玻璃粉配方、有机载体设计等环节有技术积累,但在原材料采购与客户结构上,缓冲空间相对有限。
前五大客户贡献超过50%营收,既体现与一线大厂的深度绑定,也意味着行业波动传导更快。一旦下游需求或资金链出现调整,上游供应商将直接承压。

尽管公司在玻璃粉和载体设计上有积累,但招股书显示研发费占营收比例近年有所下滑。
综合来看,聚和材料这次港股IPO更像是在周期底部推进的一次结构性选择。公司的光伏主业仍有规模与技术基础,半导体布局指向未来可能的空间,但盈利模型调整、现金流改善以及转型执行的落地,都需要在融资支持下逐步验证。招股书风险因素章节对银价波动、技术迭代、流动性压力、并购难度等给予了详尽披露,列举了数十项具体风险,更像是一份对当前阶段约束条件的集中呈现。








