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　　证券日报网讯 12月4日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体、算力散热等领域。铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体产品及应用情况请关注定期报告。