周三玻璃基板概念大涨，截至午间收盘，三峡新材、沃格光电等涨停，美迪凯、帝尔激光等强势跟涨。

　　巨头宣布涨价

　　本轮行情的直接导火索，是全球玻璃基板龙头康宁的调价公告。消息面上，9月11日，康宁宣布受汇率及通胀因素影响，公司将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施15%及以上的价格调整，并将于2026年第四季度开始生效。

　　与显示玻璃基板涨价并行的是，玻璃基板在半导体先进封装领域的应用前景正加速明朗。

　　相较于有机基板、硅基中介层和陶瓷基板，玻璃基板具备低且可调的热膨胀系数、较优介电性能、高平整度以及大尺寸制造能力，可支持约2/2μm精细线路和约25μm Core Via，有望解决大尺寸封装中的翘曲、信号损耗及面积利用率低等问题。目前玻璃基板已形成CoPoS、Intel Glass-Core、CPO和玻璃桥等多种应用方式。

　　据PMarketResearch，全球玻璃基板市场规模由2020年的71.2亿美元增长至2024年的90.3亿美元，预计2032年将达到168.1亿美元。与此同时，CPO等新兴应用亦有望拓展潜在应用空间。

　　主力资金：8月以来吸筹这些票

　　东方财富Choice数据显示，自今年8月1日以来，主力资金净买入了一批玻璃基板概念股。其中兴森科技排名第一，主力净买额超37亿元；麦格米特排名第二，主力净买额超12亿元。

　　沃尔德、东威科技、天承科技、汇成真空、彩虹股份、沃格光电、大族数控、德龙激光等个股主力净买额在10.2亿元至3亿元之间不等。

　　机构：或进入加速放量阶段

　　光大证券表示，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。据英特尔介绍，相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级（约10倍互连密度）的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。

　　海外方面，英特尔历经约十年研发、累计投入约10亿美元，计划于本十年后半段（约2026—2030年）交付完整的玻璃基板解决方案。

　　国内方面，京东方自2020年启动玻璃基载板预研，2026年上半年已实现玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，该试验线设计产能为1000片/月；同时，公司已于2025年完成大尺寸、高层数玻璃基载板的样品开发与送样。

　　市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。

　　中信证券研报表示，先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径。而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，进入加速成熟/放量阶段。中信证券看好其未来的市场前景。

　　其中，玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域亦存在较大增长机会。