5月19日，雷军
另外，雷军还发文表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
雷军称：“2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启”大芯片“业务，重新开始研发手机SoC。”
小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。
于是玄戒立项之初，小米就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
据央视新闻报道，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
雷军还表示，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。
雷军指出，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，只能算刚刚开始。
